Products Case製品事例
ユニット部品組立、切削・研磨
半導体切削装置 冷却ユニット組立
Semiconductor Dicing Equipment Cooling Unit Assembly
Category：ユニット部品組立、切削・研磨
半導体切削装置 冷却ユニット組立
Semiconductor Dicing Equipment Cooling Unit Assembly
Description
半導体（シリコンウエハー）の切削装置に使用される冷却ユニットで
切削時に発生する熱を回収し、クーラントの役割をしております。
This cooling unit is used in semiconductor (silicon wafer) dicing equipment. It dissipates the heat generated during the dicing process and functions as a coolant circulation unit to maintain stable operating temperatures.
特徴
- 銅配管のろう付け 銀ロウを使用しての接合
- ろう付けの漏れ検査は粒子の小さいヘリウムディテクタを使用
- 組立と同時にろう付けを行うため、ゴム部品等が焼けない様養生しながら接合
- ヘリウムをユニット内に充填するため真空引きを実施したのち封入している
- ボルト締め等が複数個所あるため、規定トルクで締め付け、Iマークで検査
- 100箇所以上の検査項目をチェックシートを使用し、検査
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